XILINX Extended Spartan 3A XC3S50 XC3S200A XC3S400A XC3S700A XC3S1400A

XILINX Extended Spartan 3A XC3S50 XC3S200A XC3S400A XC3S700A XC3S1400A FPGA Family IC 55296 LQFP144 XC3S50A-4TQG144C

XILINX Extended Spartan 3A XC3S50 FPGA Family IC 108 55296 1584 LQFP144 XC3S50A-4TQG144C

Εισαγωγή:

Η οικογένεια Spartan®-3A Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) επιλύει τις προκλήσεις σχεδιασμού στις περισσότερες ηλεκτρονικές εφαρμογές μεγάλου όγκου, ευαίσθητες στο κόστος, με ένταση I/O.Η πενταμελής οικογένεια προσφέρει πυκνότητες που κυμαίνονται από 50.000 έως 1,4 εκατομμύρια πύλες συστήματος, όπως φαίνεται στον Πίνακα 1. Τα Spartan-3A FPGA είναι μέρος της οικογένειας Extended Spartan-3A, η οποία περιλαμβάνει επίσης το μη πτητικό Spartan-3AN και το υψηλότερο πυκνότητα Spartan-3A DSP FPGA.Η οικογένεια Spartan-3A βασίζεται στην επιτυχία των προηγούμενων οικογενειών Spartan-3E και Spartan-3 FPGA.Οι νέες δυνατότητες βελτιώνουν την απόδοση του συστήματος και μειώνουν το κόστος διαμόρφωσης.Αυτές οι βελτιώσεις της οικογένειας Spartan-3A, σε συνδυασμό με την αποδεδειγμένη τεχνολογία διεργασιών 90 nm, προσφέρουν περισσότερη λειτουργικότητα και εύρος ζώνης ανά δολάριο από ποτέ, θέτοντας τα νέα πρότυπα στον προγραμματιζόμενο κλάδο λογικής.Λόγω του εξαιρετικά χαμηλού κόστους τους, τα Spartan-3A FPGA είναι ιδανικά κατάλληλα για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών ηλεκτρονικών ευρείας κατανάλωσης, όπως ευρυζωνική πρόσβαση, οικιακή δικτύωση, οθόνη/προβολή και εξοπλισμό ψηφιακής τηλεόρασης.Η οικογένεια Spartan-3A είναι μια ανώτερη εναλλακτική λύση στα προγραμματισμένα ASIC.Τα FPGA αποφεύγουν το υψηλό αρχικό κόστος, τους μεγάλους κύκλους ανάπτυξης και την εγγενή ακαμψία των συμβατικών ASIC και επιτρέπουν αναβαθμίσεις σχεδιασμού πεδίου.

Χαρακτηριστικά:

• Λογική λύση πολύ χαμηλού κόστους και υψηλής απόδοσης για εφαρμογές υψηλού όγκου, με συνείδηση ​​του κόστους

• Η παροχή VCCAUX διπλής εμβέλειας απλοποιεί τη σχεδίαση μόνο 3,3 V

• Οι λειτουργίες αναστολής, αδρανοποίησης μειώνουν την ισχύ του συστήματος

• Καρφίτσες διασύνδεσης SelectIO™ πολλαπλών τάσεων, πολλαπλών προτύπων

• Έως 502 ακίδες I/O ή 227 ζεύγη διαφορικού σήματος

• I/O με ένα άκρο LVCMOS, LVTTL, HSTL και SSTL

• Σηματοδότηση 3,3V, 2,5V, 1,8V, 1,5V και 1,2V

• Επιλογή μονάδας εξόδου, έως 24 mA ανά ακίδα

• Το πρότυπο QUIETIO μειώνει τον θόρυβο μεταγωγής I/O

• Πλήρης συμβατότητα 3,3 V ± 10% και συμβατότητα εναλλαγής θερμότητας.

• Ρυθμός μεταφοράς δεδομένων 640+ Mb/s ανά διαφορική I/O

• LVDS, RSDS, mini-LVDS, HSTL/SSTL διαφορικό I/O με ενσωματωμένες διαφορικές αντιστάσεις τερματισμού

• Ενισχυμένη υποστήριξη διπλού ρυθμού δεδομένων (DDR).

• Υποστήριξη SDRAM DDR/DDR2 έως 400 Mb/s

• Πλήρως συμβατή υποστήριξη τεχνολογίας PCI® 32-/64-bit, 33/66 MHz

• Άφθονοι, ευέλικτοι λογικοί πόροι • Πυκνότητες έως 25.344 λογικές κυψέλες, συμπεριλαμβανομένου του προαιρετικού καταχωρητή μετατόπισης ή της κατανεμημένης υποστήριξης RAM

• Αποτελεσματικοί ευρείες πολυπλέκτης, ευρεία λογική

• Λογική μεταφοράς γρήγορης εμφάνισης

• Βελτιωμένοι πολλαπλασιαστές 18 x 18 με προαιρετικό αγωγό

• Θύρα προγραμματισμού/εντοπισμού σφαλμάτων IEEE 1149.1/1532 JTAG

• Ιεραρχική αρχιτεκτονική μνήμης SelectRAM™

• Έως 576 Kbits γρήγορης μπλοκ μνήμης RAM με εγγραφή byte για εφαρμογές επεξεργαστή

• Έως 176 Kbits αποτελεσματικής κατανεμημένης RAM

• Έως οκτώ Διαχειριστές Ψηφιακού Ρολογιού (DCM)

• Εξάλειψη παραμόρφωσης ρολογιού (καθυστέρηση κλειδωμένο βρόχο)

• Σύνθεση συχνότητας, πολλαπλασιασμός, διαίρεση

• Μετατόπιση φάσης υψηλής ανάλυσης

• Ευρύ φάσμα συχνοτήτων (5 MHz έως πάνω από 320 MHz)

• Οκτώ παγκόσμια δίκτυα ρολογιού χαμηλής κλίσης, οκτώ επιπλέον ρολόγια ανά μισή συσκευή, καθώς και άφθονη δρομολόγηση χαμηλής κλίσης

• Διασύνδεση διαμόρφωσης για βιομηχανικά πρότυπα PROM

• Χαμηλού κόστους σειριακό Flash PROM SPI που εξοικονομεί χώρο

• x8 ή x8/x16 BPI παράλληλη NOR Flash PROM

• Χαμηλού κόστους Xilinx® Platform Flash με JTAG

• Μοναδικό αναγνωριστικό DNA συσκευής για έλεγχο ταυτότητας σχεδιασμού

• Φόρτωση πολλαπλών ροών bit υπό έλεγχο FPGA

• Έλεγχος CRC μετά τη διαμόρφωση

• Ολοκληρωμένη υποστήριξη λογισμικού συστήματος ανάπτυξης Xilinx ISE® και WebPACK™ συν Spartan-3A Starter Kit

• Ενσωματωμένοι επεξεργαστές MicroBlaze™ και PicoBlaze

• Συσκευασίες QFP και BGA χαμηλού κόστους, επιλογές χωρίς Pb

• Τα κοινά ίχνη υποστηρίζουν την εύκολη μετανάστευση πυκνότητας

• Συμβατό με επιλεγμένα μη πτητικά FPGA Spartan-3AN

• Συμβατό με υψηλότερης πυκνότητας Spartan-3A DSP FPGA

• Διαθέσιμη έκδοση XA Automotive

Σχετικά προϊόντα :

Κατάσταση Spartan-3A FPGA

Παραγωγή XC3S50A

Παραγωγή XC3S200A

Παραγωγή XC3S400A

Παραγωγή XC3S700A

XC3S1400A Παραγωγή

XC3S50A –4 Standard Performance VQ100/ VQG100 100-pin Very Thin Quad Flat Pack (VQFP) C Commercial (0°C έως 85°C)

XC3S200A –5 Υψηλής απόδοσης (μόνο για εμπορική χρήση) TQ144/ TQG144 Λεπτό τετραπλό επίπεδο πακέτο 144 ακίδων (TQFP) I Βιομηχανικό (–40°C έως 100°C) XC3S400A FT256/ FTG256 2-PGDray Ball )

XC3S700A FG320/ FGG320 Συστοιχία πλέγματος μπάλας 320 σφαιρών λεπτής πίσσας (FBGA)

XC3S1400A FG400/ FGG400 Συστοιχία πλέγματος μπάλας 400 σφαιρών Fine-Pitch Ball (FBGA)

XC3S1400A FG484/ FGG484 Συστοιχία πλέγματος μπάλας 484 σφαιρών λεπτής πίσσας (FBGA)

XC3S1400A FG676 FGG676 Συστοιχία πλέγματος μπάλας 676 σφαιρών Fine-Pitch Ball Array (FBGA)

Για περισσότερες πληροφορίες σχετικά με τη διαθεσιμότητα αποθεμάτων της οικογένειας Spartan-3A FPGA, μη διστάσετε να στείλετε email: ic@icschip.com