XC2V1000-4FF896C XC2V1000-4FG456C XC2V1000-4FGG256C XC2V1000-4FGG456I XC2V1000-5FG256C XC2V1000-5FGG25C

XC2V1000 Xilinx FPGA Πεδίο προγραμματιζόμενης συστοιχίας πύλης IC

XC2V1000-4FF896C XC2V1000-4FG456C XC2V1000-4FGG256C XC2V1000-4FGG456I XC2V1000-5FG256C XC2V1000-5FGG25C

Εισαγωγή:

Η οικογένεια Spartan®-3A Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) επιλύει τις προκλήσεις σχεδιασμού στις περισσότερες ηλεκτρονικές εφαρμογές μεγάλου όγκου, ευαίσθητες στο κόστος, με ένταση I/O. Η πενταμελής οικογένεια προσφέρει πυκνότητες που κυμαίνονται από 50.000 έως 1,4 εκατομμύρια πύλες συστήματος, όπως φαίνεται στον Πίνακα 1. Τα Spartan-3A FPGA αποτελούν μέρος της οικογένειας Extended Spartan-3A, η οποία περιλαμβάνει επίσης το μη πτητικό Spartan-3AN και το υψηλότερης πυκνότητας Spartan-3A DSP FP. Η οικογένεια Spartan-3A βασίζεται στην επιτυχία των προηγούμενων οικογενειών Spartan-3E και Spartan-3 FPGA. Οι νέες δυνατότητες βελτιώνουν την απόδοση του συστήματος και μειώνουν το κόστος διαμόρφωσης. Αυτές οι βελτιώσεις της οικογένειας Spartan-3A, σε συνδυασμό με την αποδεδειγμένη τεχνολογία διεργασιών 90 nm, προσφέρουν περισσότερη λειτουργικότητα και εύρος ζώνης ανά δολάριο από ποτέ, θέτοντας τα νέα πρότυπα στον προγραμματιζόμενο κλάδο λογικής. Λόγω του εξαιρετικά χαμηλού κόστους τους, τα Spartan-3A FPGA είναι ιδανικά κατάλληλα για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών ηλεκτρονικών ειδών ευρείας κατανάλωσης, συμπεριλαμβανομένης της ευρυζωνικής πρόσβασης, της οικιακής δικτύωσης, της οθόνης/προβολής και του εξοπλισμού ψηφιακής τηλεόρασης. Η οικογένεια Spartan-3A είναι μια ανώτερη εναλλακτική λύση στα προγραμματισμένα ASIC. Τα FPGA αποφεύγουν το υψηλό αρχικό κόστος, τους μεγάλους κύκλους ανάπτυξης και την εγγενή ακαμψία των συμβατικών ASIC και επιτρέπουν αναβαθμίσεις σχεδιασμού πεδίου.

Χαρακτηριστικά:

• Λογική λύση πολύ χαμηλού κόστους και υψηλής απόδοσης για εφαρμογές υψηλού όγκου, με συνείδηση ​​του κόστους

• Η παροχή VCCAUX διπλής εμβέλειας απλοποιεί τη σχεδίαση μόνο 3,3 V

• Οι λειτουργίες αναστολής, αδρανοποίησης μειώνουν την ισχύ του συστήματος

• Καρφίτσες διασύνδεσης SelectIO™ πολλαπλών τάσεων

• Έως 502 ακίδες I/O ή 227 ζεύγη διαφορικού σήματος

• I/O με ένα άκρο LVCMOS, LVTTL, HSTL και SSTL

• Σηματοδότηση 3,3V, 2,5V, 1,8V, 1,5V και 1,2V

• Επιλέξιμη μονάδα εξόδου, έως 24 mA ανά ακίδα

• Το πρότυπο QUIETIO μειώνει τον θόρυβο μεταγωγής I/O

• Πλήρης συμβατότητα 3,3V ± 10% και συμβατότητα εναλλαγής θερμότητας.

• Ρυθμός μεταφοράς δεδομένων 640+ Mb/s ανά διαφορικό I/O

• LVDS, RSDS, mini-LVDS, HSTL/SSTL διαφορικό I/O με ενσωματωμένες διαφορικές αντιστάσεις τερματισμού

• Ενισχυμένη υποστήριξη διπλού ρυθμού δεδομένων (DDR).

• Υποστήριξη SDRAM DDR/DDR2 έως 400 Mb/s

• Πλήρως συμβατή υποστήριξη τεχνολογίας PCI® 32-/64-bit, 33/66 MHz

• Άφθονοι, ευέλικτοι λογικοί πόροι • Πυκνότητες έως 25.344 λογικές κυψέλες, συμπεριλαμβανομένου προαιρετικού καταχωρητή μετατόπισης ή υποστήριξης κατανεμημένης μνήμης RAM

• Αποτελεσματικοί ευρείες πολυπλέκτης, ευρεία λογική

• Λογική μεταφοράς γρήγορης εμφάνισης

• Βελτιωμένοι πολλαπλασιαστές 18 x 18 με προαιρετικό αγωγό

• Θύρα προγραμματισμού/εντοπισμού σφαλμάτων IEEE 1149.1/1532 JTAG

• Ιεραρχική αρχιτεκτονική μνήμης SelectRAM™

• Έως 576 Kbits γρήγορης μπλοκ μνήμης RAM με εγγραφή byte για εφαρμογές επεξεργαστή

• Έως 176 Kbits αποτελεσματικής κατανεμημένης RAM

• Έως οκτώ Digital Clock Managers (DCM)

• Εξάλειψη παραμόρφωσης ρολογιού (καθυστέρηση κλειδωμένο βρόχο)

• Σύνθεση συχνότητας, πολλαπλασιασμός, διαίρεση

• Μετατόπιση φάσης υψηλής ανάλυσης

• Ευρεία περιοχή συχνοτήτων (5 MHz έως πάνω από 320 MHz)

• Οκτώ παγκόσμια δίκτυα ρολογιού χαμηλής κλίσης, οκτώ επιπλέον ρολόγια ανά μισή συσκευή, καθώς και άφθονη δρομολόγηση χαμηλής κλίσης

• Διαμόρφωση διεπαφής για βιομηχανικά πρότυπα PROM

• Χαμηλού κόστους σειριακό Flash PROM SPI που εξοικονομεί χώρο

• x8 ή x8/x16 BPI παράλληλη NOR Flash PROM

• Χαμηλού κόστους Xilinx® Platform Flash με JTAG

• Μοναδικό αναγνωριστικό DNA συσκευής για έλεγχο ταυτότητας σχεδιασμού

• Φορτώστε πολλαπλές ροές bit υπό έλεγχο FPGA

• Έλεγχος CRC μετά τη διαμόρφωση

• Ολοκληρωμένη υποστήριξη λογισμικού συστήματος ανάπτυξης Xilinx ISE® και WebPACK™ συν Spartan-3A Starter Kit

• Ενσωματωμένοι επεξεργαστές MicroBlaze™ και PicoBlaze

• Συσκευασίες QFP και BGA χαμηλού κόστους, επιλογές χωρίς Pb

• Τα κοινά ίχνη υποστηρίζουν την εύκολη μετανάστευση πυκνότητας

• Συμβατό με επιλεγμένα μη πτητικά FPGA Spartan-3AN

• Συμβατό με υψηλότερης πυκνότητας Spartan-3A DSP FPGA

• Διατίθεται έκδοση XA Automotive

Σχετικά προϊόντα:

Κατάσταση Spartan-3A FPGA

Παραγωγή XC3S50A

Παραγωγή XC3S200A

Παραγωγή XC3S400A

Παραγωγή XC3S700A

XC3S1400A Παραγωγή

XC3S50A –4 Standard Performance VQ100/ VQG100 100-pin Very Thin Quad Flat Pack (VQFP) C Commercial (0°C έως 85°C)

XC3S200A –5 Υψηλής απόδοσης (μόνο για εμπορική χρήση) TQ144/ TQG144 Λεπτό τετραγωνικό επίπεδο πακέτο 144 ακίδων (TQFP) I Industrial (–40°C έως 100°C) XC3S400A FT256/ FTG256 2-PGDray-Ball

XC3S700A FG320/ FGG320 Συστοιχία πλέγματος μπάλας 320 σφαιρών λεπτής πίσσας (FBGA)

XC3S1400A FG400/ FGG400 Συστοιχία πλέγματος μπάλας 400 σφαιρών λεπτής πίσσας (FBGA)

XC3S1400A FG484/ FGG484 Συστοιχία πλέγματος μπάλας 484 σφαιρών λεπτής πίσσας (FBGA)

XC3S1400A FG676 FGG676 Συστοιχία πλέγματος μπάλας 676 σφαιρών Fine-Pitch Ball (FBGA)

XC3S50(2) 50K 1,728 16 12 192 12K 72K 4 2 124 56

XC3S200(2) 200K 4,320 24 20 480 30K 216K 12 4 173 76

XC3S400(2) 400K 8,064 32 28 896 56K 288K 16 4 264 116

XC3S1000(2) 1M 17,280 48 40 1,920 120K 432K 24 4 391 175

XC3S1500 1,5M 29,952 64 52 3,328 208K 576K 32 4 487 221

XC3S2000 2M 46,080 80 64 5,120 320K 720K 40 4 565 270

XC3S4000 4M 62,208 96 72 6,912 432K 1,728K 96 4 633 300

XC3S5000 5M 74,880 104 80 8,320 520K 1,872K 104 4 633 300

Για περισσότερες πληροφορίες σχετικά με τη διαθεσιμότητα αποθεμάτων της οικογένειας Spartan-3A FPGA, μη διστάσετε να στείλετε email: sales@icschip.com

Σχετικά προϊόντα στη σειρά XILINX Spartan-3: