BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC
κατασκευαστής:
BIWIN
Περιγραφή:
Το BIWIN eMCP Chips βασίζεται στο MCP (Multi-Chip Packaging) το οποίο ενσωματώνει ένα τσιπ eMMC και
Κατηγορία:
Περιστροφικό IC αισθητήρα θέσης
-απόθεμα:
σε απόθεμα
Τιμή:
Negotiated
Μέθοδος πληρωμής:
T/T, Western Union
Μέθοδος αποστολής:
Εξπρές
Προδιαγραφές
Κατηγορία:
Ηλεκτρονικά εξαρτήματα-eMMC 5.1
Οικογένεια:
Τσιπ BIWIN eMCP
Συχνότητα:
LPDDR 2 / LPDDR 3: 533 MHz / 800 MHz / 1200 MHz
Εφαρμογή:
Έξυπνο τηλέφωνο εντός οχήματος
Θερμοκρασία λειτουργίας:
-20°C ~ 85°C
Επιλογή Αριθμοί εξαρτημάτων:
BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP
Προδιαγραφές προϊόντος Διεπαφή:
eMMC: eMMC 5.0 & eMMC 5.1 LPDDR 2 / LPDDR 3: 32 bit
Διαστάσεις:
11,50 × 13,00 χλστ
Τάση εργασίας:
eMMC: VCC=3,3 V VCCQ=1,8 V LPDDR 2: VDD1=1,8 V, VDD2=VDDQ=VDDCA=1,2 V LPDDR 3: VDD1=1,8 V, VDD2=VDDQ
Ικανότητα:
8 GB + 4 Gb / 8 GB + 8 Gb 16 GB + 8 Gb / 16 GB + 16 Gb
Εισαγωγή
BIWIN eMCP Chips BWCC2KD6-32G ((32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G ((64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC
Εφαρμογή:
Ενσωματωμένο στο όχημα / Smart Phone
Περιγραφή:
Καθώς η χωρητικότητα του λειτουργικού συστήματος και των εφαρμογών των έξυπνων τηλεφώνων αυξάνεται, ειδικά με την αυξανόμενη δημοτικότητα του λειτουργικού συστήματος Android,τα έξυπνα τηλέφωνα έχουν μεγαλύτερες απαιτήσεις χωρητικότητας αποθήκευσηςΤο eMCP της BIWIN βασίζεται στο MCP (Multi-Chip Packaging), το οποίο ενσωματώνει ένα τσιπ eMMC και μια λύση DRAM χαμηλής ισχύος σε ένα πακέτο IC,απλούστευση αποτελεσματικά της διαδικασίας παραγωγής και του κόστους ανάπτυξης των προϊόντων των πελατών και συντόμευση του χρόνου ανάπτυξης των προϊόντων τους, επιταχύνοντας έτσι την κυκλοφορία των τελικών προϊόντων.
Ειδικότητα:
| Διασύνδεση | eMMC: eMMC 5.0 και eMMC 5.1 |
| LPDDR 2 / LPDDR 3: 32bit | |
| Μέγεθος | 110,50 × 13,00 mm |
| Μαξ. Διαδοχική ανάγνωση | ΕΜΜΚ 5.0: 130 MB/s |
| ΕΜΜΚ 5.1: 300 MB/s | |
| Μαξ. Διαδοχική γραφή | ΕΜΜΚ 5.0: 50 MB/s |
| ΕΜΜΚ 5.1: 160 MB/s | |
| Συχνότητα | LPDDR 2 / LPDDR 3: 533 MHz / 800 MHz / 1200 MHz |
| Δυναμικότητα | 8 GB + 4 Gb / 8 GB + 8 Gb |
| 16 GB + 8 Gb / 16 GB + 16 Gb | |
| Εργασιακή τάση | ΕΜΜΚ: VCC = 3,3 V VCCQ = 1,8 V |
| ΠΑΔΔΡ 2: VDD1=1,8 V, VDD2=VDDQ=VDDCA=1,2 V | |
| LPDDR 3: VDD1=1,8 V, VDD2=VDDQ=VDDCA=1,2 V | |
| Θερμοκρασία λειτουργίας | -20°C έως 85°C |
| Εγκριθείσες πλατφόρμες επαλήθευσης | Σχέδιο: 7731E, 9832E, 9820E, SC9850K, SC7731C, SC7731G, SC8825, SC9820, SC9832, SC9832A, SC9832E, SC9850, SC9853, SC9863A... |
| 8909, APQ8009W, MSM8909W... | |
| Μίντιατεκ: MT6580, MT6735, MT6737, MT6739, MT6761, MT6570, MT6570N, MT6572, MT6735... | |
| Συσκευή | FBGA162 / FBGA221 |
| Εφαρμογή | Ενσωματωμένο στο όχημα / Smart Phone |
Πιο σχετικές μνήμες flash IC:
| Δελτίο ΕΚΑΧ αριθ. |
| BWCMAQB11T16GI |
| Μικροοικονομική υποστήριξη για την εκτέλεση των καθηκόντων |
| BWEFMI064GN223 |
| BWEFMI128GN223 |
| Δελτίο ΕΚΑΧ αριθ. |
| Δοκιμαστικό υλικό |
| BWMZAX32H2A-16GI-X |
| BWMZCX32H2A-32GI-X |
| BWMEIX32H2A-48GI-X |
| Δοκιμαστικό υλικό |
| ΜΒΛΓΓΙΑ002ΓΝ6ΖΑ |
| BWLGYA004GN6ZC |
| BWLGYA006GN6EI |
| ΜΠΕΥΑ008GN6ZC |
ΣΧΕΤΙΚΑ ΠΡΟΪΟΝΤΑ
BWET08U -XXG SPI (Διασύνδεση Περιφερειακών Σειριακών) NAND Flash IC για Έξυπνα Δίκτυα Φορέσιμων Συσκευών
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC για έξυπνο τηλέφωνο
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC για εντός οχήματος / Smart Phone / Gaming
DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC για ενσωματωμένο όχημα / φορητό υπολογιστή
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X IC Chips για έξυπνη χρήση AR/VR
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
| Εικόνα | μέρος # | Περιγραφή | |
|---|---|---|---|
|
|
BWET08U -XXG SPI (Διασύνδεση Περιφερειακών Σειριακών) NAND Flash IC για Έξυπνα Δίκτυα Φορέσιμων Συσκευών |
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
|
|
|
|
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC για έξυπνο τηλέφωνο |
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
|
|
|
|
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC για εντός οχήματος / Smart Phone / Gaming |
DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
|
|
|
|
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC για ενσωματωμένο όχημα / φορητό υπολογιστή |
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
|
|
|
|
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
|
|
|
|
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X IC Chips για έξυπνη χρήση AR/VR |
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
|
Στείλετε το RFQ
Απόθεμα:
In Stock
Τροποποιημένο:
100pieces