DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC για εντός οχήματος / Smart Phone / Gaming
κατασκευαστής:
BIWIN
Περιγραφή:
Η λύση DMMC υιοθετεί έναν εξαιρετικά ενσωματωμένο σχεδιασμό προσθέτοντας έναν ελεγκτή χαμηλής κατανά
Κατηγορία:
Περιστροφικό IC αισθητήρα θέσης
-απόθεμα:
σε απόθεμα
Τιμή:
Negotiated
Μέθοδος πληρωμής:
T/T, Western Union
Μέθοδος αποστολής:
Εξπρές
Προδιαγραφές
Κατηγορία:
Ηλεκτρονικά εξαρτήματα-Μνήμη
Οικογένεια:
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC για εντός οχήματος / Smart Phone / Gaming
Εφαρμογή:
Εντός οχήματος / Smart Phone / Gaming
Θερμοκρασία λειτουργίας:
-20℃ -70℃
Επιλογή Αριθμοί εξαρτημάτων:
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G
Προδιαγραφές προϊόντος Διεπαφή:
Η λύση DMMC υιοθετεί έναν εξαιρετικά ενσωματωμένο σχεδιασμό προσθέτοντας έναν ελεγκτή χαμηλής κατανά
Διαστάσεις:
9,00 × 11,00 × 1,00 χλστ
Τάση εργασίας:
VCC=3,3V, VCCQ=1,8 V
Ικανότητα:
4GB-8GB
Εισαγωγή
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC για οχήματα / έξυπνα τηλέφωνα / παιχνίδια
Η λύση DMMC υιοθετεί ένα υψηλά ολοκληρωμένο σχεδιασμό προσθέτοντας έναν ελεγκτή χαμηλής ισχύος στο φλας NAND,και η μηχανή υλικού Error Correction Circuitry (ECC) επιτυγχάνει έξυπνη διαχείριση του NAND flash και βελτιώνει την αντοχή του TLC και του MLC NAND Flash, και η ενισχυμένη υποστήριξη εντολών με ενσωματωμένη λειτουργία δοκιμής δίνει μεγάλη ευελιξία στη διαχείριση προσαρμογής και ανάλυση σφαλμάτων.καθώς και πολλαπλές βελτιστοποιήσεις εξοικονόμησης ενέργειαςΤο BIWIN DMMC είναι κατάλληλο για τις ανάγκες μιας ευρείας ποικιλίας κινητών / φορητών συσκευών, όπως smartphones, tablets και άλλες αναδυόμενες ενσωματωμένες εφαρμογές.
Ειδικότητα:
| Διασύνδεση | eMMC 5.1 και eMMC 4.51 |
| Μέγεθος | 90,00 × 11,00 × 1,00 mm |
| Μαξ. Διαδοχική ανάγνωση | / |
| Μαξ. Διαδοχική γραφή | / |
| Συχνότητα | / |
| Δυναμικότητα | 4GB - 16GB |
| Εργασιακή τάση | ΔΕΣ = 3,3V, ΔΕΣQ = 1,8V |
| Θερμοκρασία λειτουργίας | -20°C έως 70°C |
| Εγκριθείσες πλατφόρμες επαλήθευσης | / |
| Συσκευή | BGA132 / BGA152 / TSOP48 |
| Εφαρμογή | Στο όχημα / Smart Phone / Παιχνίδια |
ΣΧΕΤΙΚΑ ΠΡΟΪΟΝΤΑ
BWET08U -XXG SPI (Διασύνδεση Περιφερειακών Σειριακών) NAND Flash IC για Έξυπνα Δίκτυα Φορέσιμων Συσκευών
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC για έξυπνο τηλέφωνο
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC για ενσωματωμένο όχημα / φορητό υπολογιστή
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X IC Chips για έξυπνη χρήση AR/VR
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
| Εικόνα | μέρος # | Περιγραφή | |
|---|---|---|---|
|
|
BWET08U -XXG SPI (Διασύνδεση Περιφερειακών Σειριακών) NAND Flash IC για Έξυπνα Δίκτυα Φορέσιμων Συσκευών |
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
|
|
|
|
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC για έξυπνο τηλέφωνο |
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
|
|
|
|
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC για ενσωματωμένο όχημα / φορητό υπολογιστή |
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
|
|
|
|
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
|
|
|
|
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X IC Chips για έξυπνη χρήση AR/VR |
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
|
|
|
|
BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC |
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
|
Στείλετε το RFQ
Απόθεμα:
In Stock
Τροποποιημένο:
100pieces