UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
κατασκευαστής:
BIWIN
Περιγραφή:
Το BIWIN UFS Chips είναι ένα τσιπ ενσωματωμένης μνήμης επόμενης γενιάς
Κατηγορία:
Περιστροφικό IC αισθητήρα θέσης
-απόθεμα:
σε απόθεμα
Τιμή:
Negotiated
Μέθοδος πληρωμής:
T/T, Western Union
Μέθοδος αποστολής:
Εξπρές
Προδιαγραφές
Κατηγορία:
Ηλεκτρονικά εξαρτήματα-Μνήμη
Οικογένεια:
Τσιπ BIWIN UFS IC
Διασύνδεση:
UFS 2.1 / UFS 2.1 / UFS 3.1
Εφαρμογή:
Σημειωματάριο, Smart Phone
Θερμοκρασία λειτουργίας:
-20°C ~ 85°C
Επιλογή Αριθμοί εξαρτημάτων:
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
Διαστάσεις:
11,50 × 13,00 χλστ
Τάση εργασίας:
UFS 2,1: VCC=3,3 V, VCCQ=1,8 V UFS 2,1: VCC=3,3 V, VCCQ=1,8 V UFS 3,1: VCC=3,3 V, VCCQ=1,2 V / 1,8 V
Ικανότητα:
UFS 2.1: 128 GB - 256 GB UFS 2.1: 128 GB - 256 GB UFS 3.1: 128 GB - 512 GB
Εισαγωγή
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G UFS IC Chips
UFS
Ως τσιπ μνήμης επόμενης γενιάς, το τσιπ BIWIN UFS είναι τρεις φορές ταχύτερο από το τελευταίο πρότυπο eMMC 5.1. Επιπλέον, η ταχύτερη απόδοση του UFS 2.1 θα μπορούσε να εξασφαλίσει αποτελεσματικά την ασφαλή μετάδοση δεδομένων χωρίς περιττή καθυστέρηση που προκαλείται από λειτουργίες ανάγνωσης και εγγραφής, κάτι που είναι το κλειδί για την υψηλότερη ταχύτητα που επιτυγχάνεται στο UFS 2.1. Εκτός από τα τεράστια πλεονεκτήματά του στην ταχύτητα μεταφοράς, το BIWIN UFS 2.1 έχει επίσης εξαιρετικά χαρακτηριστικά κατανάλωσης ενέργειας.
Εφαρμογή:
Φορητός υπολογιστής / Έξυπνο τηλέφωνο
Προδιαγραφή:
| Διασύνδεση | UFS 2.1 / UFS 2.1 / UFS 3.1 |
| Διαστάσεις | 11,50 × 13,00 mm |
| Μέγιστη διαδοχική ανάγνωση | UFS 2.1: 500 MB/s |
| UFS 2.1: 500 MB/s | |
| UFS 3.1: 1200 MB/s | |
| Μέγιστη διαδοχική εγγραφή | UFS 2.1: 856 MB/s |
| UFS 2.1: 856 MB/s | |
| UFS 3.1: 300 MB/s | |
| Συχνότητα | / |
| Χωρητικότητα | UFS 2.1: 128 GB - 256 GB |
| UFS 2.1: 128 GB - 256 GB | |
| UFS 3.1: 128GB - 512GB | |
| Τάση λειτουργίας | UFS 2.1: VCC=3,3 V, VCCQ=1,8 V |
| UFS 2.1: VCC=3,3 V, VCCQ=1,8 V | |
| UFS 3.1: VCC=3,3 V, VCCQ=1,2 V / 1,8 V | |
| Θερμοκρασία λειτουργίας | -20℃ - 85℃ |
| Εγκεκριμένες πλατφόρμες επαλήθευσης | UFS 2.1: Qualcomm: 835, 845... |
| UFS 2.1: Qualcomm: 835, 845… | |
| UFS 3.1: Qualcomm, MediaTek... | |
| Συσκευασία | FBGA153 |
| Εφαρμογή | Φορητός υπολογιστής / Έξυπνο τηλέφωνο |
Πιο Σχετικά Flash Memories IC:
| BWCMAQB11T08GI |
| BWCMAQB11T16GI |
| BWEFMI032GN2RJ |
| BWEFMI064GN223 |
| BWEFMI128GN223 |
| BWEFMA064GN1KC |
| BWEFMA128GN1KC |
| BWMZAX32H2A-16GI-X |
| BWMZCX32H2A-32GI-X |
| BWMEIX32H2A-48GI-X |
| BWMZCX32H2A-64GI-X |
| BWLGYA002GN6ZA |
| BWLGYA004GN6ZC |
| BWLGYA006GN6EI |
| BWLGYA008GN6ZC |
ΣΧΕΤΙΚΑ ΠΡΟΪΟΝΤΑ
BWET08U -XXG SPI (Διασύνδεση Περιφερειακών Σειριακών) NAND Flash IC για Έξυπνα Δίκτυα Φορέσιμων Συσκευών
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC για έξυπνο τηλέφωνο
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC για εντός οχήματος / Smart Phone / Gaming
DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC για ενσωματωμένο όχημα / φορητό υπολογιστή
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X IC Chips για έξυπνη χρήση AR/VR
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
| Εικόνα | μέρος # | Περιγραφή | |
|---|---|---|---|
|
|
BWET08U -XXG SPI (Διασύνδεση Περιφερειακών Σειριακών) NAND Flash IC για Έξυπνα Δίκτυα Φορέσιμων Συσκευών |
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
|
|
|
|
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC για έξυπνο τηλέφωνο |
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
|
|
|
|
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC για εντός οχήματος / Smart Phone / Gaming |
DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
|
|
|
|
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC για ενσωματωμένο όχημα / φορητό υπολογιστή |
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
|
|
|
|
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X IC Chips για έξυπνη χρήση AR/VR |
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
|
|
|
|
BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC |
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
|
Στείλετε το RFQ
Απόθεμα:
In Stock
Τροποποιημένο:
100pieces