BWET08U -XXG SPI (Διασύνδεση Περιφερειακών Σειριακών) NAND Flash IC για Έξυπνα Δίκτυα Φορέσιμων Συσκευών
κατασκευαστής:
BIWIN
Περιγραφή:
Ο αποθηκευτικός χώρος αποθήκευσης SLC NAND Flash βιομηχανικής ποιότητας, αντισταθμίζει τη χαμηλή χωρ
Κατηγορία:
Περιστροφικό IC αισθητήρα θέσης
-απόθεμα:
σε απόθεμα
Τιμή:
Negotiated
Μέθοδος πληρωμής:
T/T, Western Union
Μέθοδος αποστολής:
Εξπρές
Προδιαγραφές
Κατηγορία:
Ηλεκτρονικά εξαρτήματα-Μνήμη
Οικογένεια:
Ο αποθηκευτικός χώρος αποθήκευσης SLC NAND Flash βιομηχανικής ποιότητας, αντισταθμίζει τη χαμηλή χωρ
Εφαρμογή:
Εντός οχήματος / Smart Phone / Gaming
Θερμοκρασία λειτουργίας:
-20℃ -85℃
Επιλογή Αριθμοί εξαρτημάτων:
BWET08U -XXG SPI (Σειριακή περιφερειακή διεπαφή) NAND Flash IC
Προδιαγραφές προϊόντος Διεπαφή:
SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC για Smart Wear Networking
Διαστάσεις:
PDDR 2: 12,00 × 12,00 mm LPDDR 3: 11,50 × 11,00 mm LPDDR 4: 11,00 × 14,50 mm LPDDR 4x: 11,50 × 13,00
Τάση εργασίας:
LPDDR 2 / LPDDR 3: VDD1=1,8 V, VDD2=1,2 V, VDDCA=1,2 V, VDDQ=1,2 V LPDDR 4: VDD1=1,8 V, VDD2=1,1 V,
Ικανότητα:
LPDDR 2: 2 Gb - 8 Gb LPDDR 3: 4 Gb - 16 Gb LPDDR 4 / LPDDR 4x: 4 Gb - 48 Gb LPDDR 5 / LPDDR 5x: 16 G
Εισαγωγή
BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC για δίκτυα έξυπνης φορητότητας
Η αποθήκευση μνήμης SLC NAND Flash βιομηχανικής κλάσης, αντισταθμίζει τη χαμηλή χωρητικότητα, με τη δυνατότητα αποθήκευσης μνήμης SLC NAND Flash.υψηλή τιμή και χαμηλή ταχύτητα του SPI ή FlashΛόγω της συμβατότητάς του με το SPI ή το FLASH σε σχέση με την διεπαφή πρόσβασης, χρησιμοποιείται ευρέως σε πολλές ενσωματωμένες λύσεις.
Χαρακτηριστικά:
Μικρότερο μέγεθος συσκευασίας
Εξοικονομεί χώρο σε πλαίσια PCB και κατανάλωση καρφίτ MCU
Μειώνει το κόστος του προϊόντος
Γενική συμβατότητα
Συμβατό με την διεπαφή SPI ή FLASH
Πολλαπλές διεπαφές για ευρύτερες εφαρμογές
Υψηλή αξιοπιστία
Χρησιμοποιεί βιομηχανικό SLC με 10 χρόνια διατήρησης δεδομένων και 100.000 κύκλους ζωής διαγραφής
Υψηλή απόδοση
Επιτυγχάνει μεγαλύτερη χωρητικότητα και υψηλότερη ταχύτητα πρόσβασης σε σύγκριση με το SPI NOR FLASH
Ειδικότητα:
| Διασύνδεση | Υποστήριξη: Standard, Dual, Quad SPI |
| Εναρμονισμένο SPI: SCLK, CS#, SI, SO, WP#, HOLD# | |
| Δύο SPI: SCLK, CS#, SIO0, SIO1, WP#, HOLD# | |
| ΣΚΛΚ, ΣΣ#, ΣΙΟ0, ΣΙΟ1, ΣΙΟ2, ΣΙΟ3... | |
| Μέγεθος | 80,00 × 6,00 mm / 10,30 × 10,60 mm |
| Συχνότητα | 80 MHz |
| Σφιχτότητα | 1 Gb / 2 Gb / 4 Gb |
| Εργασιακή τάση | 2.7 V - 3.6 V |
| Θερμοκρασία λειτουργίας | -40°C έως 85°C |
| Εγκριθείσες πλατφόρμες επαλήθευσης | Μίντιατεκ: MT7526, MT7525, MT7526F, MT7526G... |
| ZTE: ZX279127, ZX279128... | |
| Συσκευή | Δελτίο ΕΚΑΧ αριθ. |
| Εφαρμογή | Έξυπνη ένδυση / δικτύωση |
ΣΧΕΤΙΚΑ ΠΡΟΪΟΝΤΑ
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC για έξυπνο τηλέφωνο
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC για εντός οχήματος / Smart Phone / Gaming
DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC για ενσωματωμένο όχημα / φορητό υπολογιστή
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X IC Chips για έξυπνη χρήση AR/VR
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
| Εικόνα | μέρος # | Περιγραφή | |
|---|---|---|---|
|
|
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC για έξυπνο τηλέφωνο |
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
|
|
|
|
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC για εντός οχήματος / Smart Phone / Gaming |
DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
|
|
|
|
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC για ενσωματωμένο όχημα / φορητό υπολογιστή |
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
|
|
|
|
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
|
|
|
|
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X IC Chips για έξυπνη χρήση AR/VR |
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
|
|
|
|
BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC |
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
|
Στείλετε το RFQ
Απόθεμα:
In Stock
Τροποποιημένο:
100pieces