BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC για έξυπνο τηλέφωνο
κατασκευαστής:
BIWIN
Περιγραφή:
LPDDR (σημαίνει Low Power Double Rate Data) Το SDRAM είναι ένα είδος DDR, που χαρακτηρίζεται κυρίως
Κατηγορία:
Περιστροφικό IC αισθητήρα θέσης
-απόθεμα:
σε απόθεμα
Τιμή:
Negotiated
Μέθοδος πληρωμής:
T/T, Western Union
Μέθοδος αποστολής:
Εξπρές
Προδιαγραφές
Κατηγορία:
Ηλεκτρονικά εξαρτήματα-Μνήμη
Οικογένεια:
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC
Εφαρμογή:
Εντός οχήματος / Smart Phone / Gaming
Θερμοκρασία λειτουργίας:
-20℃ -85℃
Επιλογή Αριθμοί εξαρτημάτων:
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC
Προδιαγραφές προϊόντος Διεπαφή:
LPDDR (σημαίνει Low Power Double Rate Data) Το SDRAM είναι ένα είδος DDR, που χαρακτηρίζεται κυρίως
Διαστάσεις:
PDDR 2: 12,00 × 12,00 mm LPDDR 3: 11,50 × 11,00 mm LPDDR 4: 11,00 × 14,50 mm LPDDR 4x: 11,50 × 13,00
Τάση εργασίας:
LPDDR 2 / LPDDR 3: VDD1=1,8 V, VDD2=1,2 V, VDDCA=1,2 V, VDDQ=1,2 V LPDDR 4: VDD1=1,8 V, VDD2=1,1 V,
Ικανότητα:
LPDDR 2: 2 Gb - 8 Gb LPDDR 3: 4 Gb - 16 Gb LPDDR 4 / LPDDR 4x: 4 Gb - 48 Gb LPDDR 5 / LPDDR 5x: 16 G
Εισαγωγή
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC για έξυπνο τηλέφωνο
Η LPDDR είναι ένα είδος DDR, που χαρακτηρίζεται κυρίως από τη χαμηλή κατανάλωση ρεύματος.
Το BIWIN Low Power DDR προσφέρει μια λύση RAM υψηλής απόδοσης και υψηλής οικονομικής απόδοσης.Η αποδοτική κατανάλωση ενέργειας και η υψηλότερη συχνότητα του LPDDR4 το καθιστούν αγαπημένη επιλογή για σύγχρονες ηλεκτρονικές συσκευές.
Ειδικότητα:
| Διασύνδεση | LPDDR 2 |
| LPDDR 3 | |
| LPDDR 4 / LPDDR 4x | |
| ΠΑΔΔΡ 5 / ΠΑΔΔΡ 5x | |
| Δυναμικότητα | LPDDR 2: 2 Gb - 8 Gb |
| LPDDR 3: 4 Gb - 16 Gb | |
| LPDDR 4 / LPDDR 4x: 4 Gb - 48 Gb | |
| LPDDR 5 / LPDDR 5x: 16 Gb - 64 Gb | |
| Συχνότητα | LPDDR 2: 533 MHz |
| LPDDR 3: 933 MHz | |
| LPDDR 4 / LPDDR 4x: 1866 MHz | |
| LPDDR 5 / LPDDR 5x: 3200 MHz | |
| Εργασιακή τάση | ΠΡΔΔΡ 2 / ΠΡΔΔΡ 3: VDD1=1.8 V, VDD2=1.2 V, VDDCA=1.2 V, VDDQ=1.2 V |
| LPDDR 4: VDD1=1.8 V, VDD2=1.1 V, VDDQ=1.1 V, LPDDR 4x: VDDQ=0.6 V | |
| LPDDR 5 / LPDDR 5x: VDD1=1.70-1.95 V, 1.8 V NOM, VDD2H=1.01-1.12 V, 1.05 V NOM, VDD2L=VDD2H ή 0.87-0.97 V | |
| Εγκριθείσες πλατφόρμες επαλήθευσης | 7731E, 9832E, 9820E, SC9850K... |
| 8909... | |
| Μίντιατεκ: MT6580, MT6735, MT6737... | |
| Χι3798ΜΒ310... | |
| Β288, Α50, Β300... | |
| Ροκτσιπ: RK3128, RK3228, RK3229... | |
| Αμλογική: S905X, S905Y2... | |
| MSO9385... | |
| Θερμοκρασία λειτουργίας | -20°C - 85°C |
| Μέγεθος | LPDDR 2: 12,00 × 12,00 mm |
| LPDDR 3: 11,50 × 11,00 mm | |
| LPDDR 4: 11,00 × 14,50 mm | |
| LPDDR 4x: 11,50 × 13,00 mm | |
| LPDDR 5 / LPDDR 5x: 12,40 × 15,00 mm | |
| Συσκευή | FBGA168 / FBGA178 / FBGA200 / FBGA315 |
| Εφαρμογή | Έξυπνο τηλέφωνο |
ΣΧΕΤΙΚΑ ΠΡΟΪΟΝΤΑ
BWET08U -XXG SPI (Διασύνδεση Περιφερειακών Σειριακών) NAND Flash IC για Έξυπνα Δίκτυα Φορέσιμων Συσκευών
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC για εντός οχήματος / Smart Phone / Gaming
DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC για ενσωματωμένο όχημα / φορητό υπολογιστή
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X IC Chips για έξυπνη χρήση AR/VR
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
| Εικόνα | μέρος # | Περιγραφή | |
|---|---|---|---|
|
|
BWET08U -XXG SPI (Διασύνδεση Περιφερειακών Σειριακών) NAND Flash IC για Έξυπνα Δίκτυα Φορέσιμων Συσκευών |
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
|
|
|
|
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC για εντός οχήματος / Smart Phone / Gaming |
DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
|
|
|
|
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC για ενσωματωμένο όχημα / φορητό υπολογιστή |
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
|
|
|
|
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
|
|
|
|
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X IC Chips για έξυπνη χρήση AR/VR |
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
|
|
|
|
BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC |
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
|
Στείλετε το RFQ
Απόθεμα:
In Stock
Τροποποιημένο:
100pieces