BIWIN
| Εικόνα | μέρος # | Περιγραφή | κατασκευαστής | Απόθεμα | RFQ | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
BWET08U -XXG SPI (Διασύνδεση Περιφερειακών Σειριακών) NAND Flash IC για Έξυπνα Δίκτυα Φορέσιμων Συσκευών |
Ο αποθηκευτικός χώρος αποθήκευσης SLC NAND Flash βιομηχανικής ποιότητας, αντισταθμίζει τη χαμηλή χωρ
|
|
σε απόθεμα
|
|
|
|
|
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC για έξυπνο τηλέφωνο |
LPDDR (σημαίνει Low Power Double Rate Data) Το SDRAM είναι ένα είδος DDR, που χαρακτηρίζεται κυρίως
|
|
σε απόθεμα
|
|
|
|
|
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC για εντός οχήματος / Smart Phone / Gaming |
Η λύση DMMC υιοθετεί έναν εξαιρετικά ενσωματωμένο σχεδιασμό προσθέτοντας έναν ελεγκτή χαμηλής κατανά
|
|
σε απόθεμα
|
|
|
|
|
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC για ενσωματωμένο όχημα / φορητό υπολογιστή |
Το eSSD είναι μια ενσωματωμένη λύση προγράμματος οδήγησης στερεάς κατάστασης που έχει σχεδιαστεί με
|
|
σε απόθεμα
|
|
|
|
|
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
Το BIWIN UFS Chips είναι ένα τσιπ ενσωματωμένης μνήμης επόμενης γενιάς
|
|
σε απόθεμα
|
|
|
|
|
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X IC Chips για έξυπνη χρήση AR/VR |
Το BIWIN ePOP Chips συνδυάζει MMC και Mobile LPDDR σε ένα ενιαίο πακέτο με διαφορετικές χωρητικότητε
|
|
σε απόθεμα
|
|
|
|
|
BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC |
Το BIWIN eMCP Chips βασίζεται στο MCP (Multi-Chip Packaging) το οποίο ενσωματώνει ένα τσιπ eMMC και
|
|
σε απόθεμα
|
|
1